通過高性能ASIC對MEMS傳感器元件進行精確補償和校準,確保在復雜環境下仍能保持高精度和穩定性。該產品體積小,易安裝,符合JEDEC標準的SOIC-16封裝,具有垂直移植功能??膳c電子設備無縫對接,高度靈活性滿足各種超低壓測量需求,提供精確的壓力測量解決方案,成為工業傳感、設備集成、醫療健康等領域的理想選擇。
將高性能MEMS壓力敏感芯片和專用調理芯片封裝在雙氣嘴SOP14的結構內,兩個氣路結構中的壓力互為參考,降低環境對輸出的影響。DWS5采用獨有算法實現對傳感器進行多階溫度補償,并以數字IIC的形式輸出。提供表壓或差壓進氣方式的產品。